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岱美儀器技術服務（上海）有限公司宣布，已與ThetaMetrisis達成合作協議，成為其薄膜厚度測量設備在中國大陸、香港特別行政區、馬來西亞及菲律賓市場的代理商。這一消息標志著岱美將負責ThetaMetrisis旗下先進膜厚測量解決方案在中...
EV集團（EVG，岱美儀器供應商）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合和光刻設備的領仙供應商，今天宣布已收到東京大學的EVG810LT等離子活化訂單化合物半導體研究系統。EVG810LT安裝在大學的Takagi＆Takenaka實驗室，增強了實驗室的研究重點，該研究致力于使用絕緣體III-V（III-V-OI）和絕緣體鍺開發新穎的MOSFET和電子光子集成電路（EPIC）（GeOI）基板。這些先進的材料襯底旨在超越常規硅半導體和硅光子學的性能，在這些襯底中，III-...
微波等離子清洗是用等離子體通過化學或物理作用對工件表面進行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過程。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝。根據選擇的工藝氣體不同，分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。目前有四種激勵電源頻率，分別是直流、低頻40KHz、射頻13.56MHz及本文介紹的微波2.45GHz。在材料焊接或者塑封或者點膠前，通過微波等離子清洗機，可以改善表面張力，使焊點材料間充分接觸，也能改善灌膠時膠質材料在狹小縫隙中的流動，避免空泡產生。通過微波等離子清洗機...
1.介紹對電子設備性能和靈活性的新要求正在使制造基礎架構從傳統的基于掩模的光刻技術轉變為用于高級封裝和異構集成的數字光刻技術。片上系統正在從單片解決方案轉向封裝，小芯片和功能塊中的模塊化系統。因此，對于可擴展和通用后端光刻的需求不斷增長，以實現封裝和系統級的互連。為了滿足這一新的行業愿景，需要能夠通過高級封裝快速集成新穎功能元素的大規模生產新工具。大批量制造（HVM）行業必須超越保守的芯片圖案設計，并進入數字光刻技術的新時代。岱美儀器代理的廠家EVGroup最近新開發了MLE...
一、玻璃表面應力儀是用于測量化學強化和物理強化玻璃的表面應力，通過讓光沿著玻璃表面傳播，根據光彈性技術測出其表面的應力以及應力層深度。本機帶有電腦，能夠減少測量者的誤差也更便于測量數據的管理。儀器使用操作方便，既簡短了測量過程所需時間，又對玻璃生產過程進行及時監控，機器很好的分析化學鋼化玻璃的表面應力情況，進而判斷產品的鋼化程度。二、度盤應力儀是用來測定透明物體由于內應力而產生的雙折射現象的儀器，它具有定量和定性兩種功能，操作簡單方便，非常適用于工業應用。這種應力(雙折射)的...
光學形貌儀可以用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，表面形貌儀具有測量晶圓翹曲度的功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。應用領域：1、用于太陽能電池測量；2、用于半導體晶圓測量；3、用于機械部件的計量；4、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness）測量；5、用于塑料，金屬和其他復合型材料工件的測量。產品特色：1、除了表面形貌的測量，還可以測量張量和應力（簡單）；2、可測量晶圓的尺寸為0.5''到12'',可達45x45cm的尺寸，對于小于0...