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在材料科學與精密制造領域，ThetaMetrisis膜厚測量儀憑借其良好的測量精度和智能分析能力，成為薄膜厚度檢測的行業標準。本文將詳細解析該設備從安裝到操作的全流程，揭示其精準測量的科學原理。一、系統安裝與調試設備安裝需選擇防震臺面，確保...
光刻技術與我們的生活息息相關，我們用的手機，電腦等各種各樣的電子產品，里面的芯片制作離不開光科技束。如今的世界是一個信息社會，各種各樣的信息流在世界流動。而光刻機是保證制造承載信息的載體。在社會上擁有不可替代的作用。掩模對準光刻機系統增加了對準精度，該系列包括了光刻機、W2W接合曝光和對準檢測設備。1、光刻機：分別可以處理從小于5mm到150mm和從3英寸到200mm襯底－擁有一系列先進的功能和特點，包括一個花崗巖基座、主動式隔振裝置和線性馬達，以達到更高的精度和生產量要求。...
近幾十年來，隨著微電子技術的發展，高性能、小外形、低成本的電子產品已成為市場的基本需求。集成電路上可容納元器件的數目是符合摩爾定律預測的。但是近年來傳統的集成電路增長趨勢開始和摩爾定律的理想模型出現了差別。隨著手機和各種電子產品的快速發展，芯片的功能也越來越復雜，芯片上集成晶體管的數目也隨著越來越多，同時也引起了集成電路體積的增大和功耗增高。當晶體管的柵極長度和氧化層厚度都接近物理極限的時候，二維集成最終將走到道路的盡頭。遵循摩爾定律的三維集成技術可以作為解決上述問題的方案。...
晶圓鍵合機的晶圓級三維集成是一個新的概念，利用許多高級技術實現電路密度的增加和體積的縮小。下面介紹三項重要的關鍵技術。1、對準和鍵合：對準不精確導致電路故障或可靠性差。因此，對準精度的高低主導了的晶片接觸面積和三維集成電路堆疊的成品率。對準精度與對準器和對準標記有關。也受操作員個人經驗的影響。銅被廣泛用于標準CMOS制造中。因此，銅是三維集成中連接兩個設備層或晶圓的較好的選擇。銅晶圓鍵合的原理是讓兩個晶片接觸然后熱壓縮。在鍵合過程中，兩個晶片的銅層可以相互擴散以完成鍵合過程。...
光刻機，是一個全新的、已經被生產廠家驗證過的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓(W2W)接合曝光和測試系統，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業內向更小結構和更密集封裝生產轉型的趨勢帶來了眾多的新挑戰，如對更高精度的要求，因為這將嚴重影響設備的偏差律，并最終影響生產效率和增加成本。它應用的系統可提高對準精度，范圍從1μm-0.1μm，從而為生產廠家在先進微電子、化和物半導體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關產業提供了解決方案。它的技術原理：光刻機就是把芯片制作所需要的線路...
面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合和光刻設備的LINGXIAN供應商EVGroup（EVG）近日推出了IQAlignerNT，它是針對大批量先進封裝應用的新的，先進的自動掩模對準系統。新型IQAlignerNT具有高強度和高均勻度的曝光光學器件，新的晶圓處理硬件，可實現全局多點對準的200mm和300mm晶圓WANQUAN覆蓋范圍以及優化的工具軟件，從而使生產率提高了2倍與EVG上一代IQAligner相比，對準精度提高了2倍。該系統超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應用...