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簡要描述:晶圓缺陷檢測設(shè)備專為晶圓與晶圓對準設(shè)計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。
 產(chǎn)品型號:EVG610 BA
產(chǎn)品型號:EVG610 BA 廠商性質(zhì):代理商
廠商性質(zhì):代理商 產(chǎn)品資料:
產(chǎn)品資料: 更新時間:2025-09-04
更新時間:2025-09-04 訪  問  量: 5204
訪  問  量: 5204產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
EVG610鍵合對準系統(tǒng)專為晶圓與晶圓對準設(shè)計,晶圓尺寸最大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統(tǒng)提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統(tǒng)的精度能滿足MEMS生產(chǎn)和3D集成應(yīng)用等新興領(lǐng)域中苛刻的對準要求。


二、特征

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